随着AI技术不断取得突破，大模型发展迅速，2024 年 12 月 DeepSeek - V3 大语言模型问世，2025 年 1 月其推理模型 DeepSeek - R1 正式开源，推动生成式 AI 在端侧设备加速落地。大模型驱动的AI时代已经来临，AI+硬件产品也层出不穷。作为大模型落地的重要载体，AI PC迎来大爆发。随着AI应用生态的发展、消费者认知度的提高以及换机潮的到来，预计AI PC将逐渐占据PC市场的主导地位。

在AI PC时代，PC将成为装满智能体的设备，真正以用户为中心去处理各种任务，以每个人最忠实的个人助理身份，服务于其工作与生活的方方面面。相对比传统PC产品，AI PC技术性能持续提升，需更高性能的AI芯片支持，配置更大的存储容量。随着硬件配置的升级，对散热系统的要求也相应提高，为散热需求带来增量，并推动散热技术方案升级。

公司定位为端侧AI综合性散热解决方案提供商，持续加大对高性能散热技术的研发投入，全力布局AI终端新兴领域。公司与全球3C行业头部客户保持长期稳定的合作关系，随着客户AI PC产品的推出和迭代升级，公司可为其提供从材料到组件到模组的综合性散热解决方案。

PG电子官网平台笔记本电脑散热应用解决方案

01 导热凝胶21-340-SP01

PG电子官网平台 21-340-SP01具有优越的热性能和可靠性， 能够有效传导热量。 它具有特殊的流变性， 使其在受压力作用下容易流动，从而能够填充复杂形状的间隙。 PG电子官网平台 21-340-SP01优良的流变性能使其适用于各种自动化点胶设备， 从而提高生产效率。

特点及优势

导热系数: 3.5 W/m-K

质软，低压缩应力

易点胶

预固化

电绝缘

低热阻

典型参数

2．  导热硅脂 21-430

PG电子官网平台 导热硅脂 21-430是一种硅基的高性能热界面材料。 它专门为高功率密度芯片如CPUs、 GPUs、 ASIC、 Northbridge芯片组和散热器之间实现高热导率而设计。

特点及优势

导热系数: 3.3W/m·K

低热阻

粘度适中，优异的工艺性能

出色的耐高温（150℃）性能

无溶剂、高可靠性

不需要固

典型参数

3．  导热垫片21-233

PG电子官网平台导热垫片21-233是一种具有良好柔韧性和可压缩性的垫片材料。其主要用于填充在不同器件之间的缝隙中以起到增强导热作用，尤其适合大公差的应用场景。 21-233具有良好的回弹性，能够始终保持良好的界面接触以保证性能的稳定性。 21-233产品同时也具备良好的附着力和自粘性，操作简单便于使用。

特点及优势

导热系数: 3W/m·K

经济高效的解决方案

良好的回弹性，保持界面良好接触出色的耐高温（150℃）性能

无溶剂、高可靠性

不需要固化

典型参数

4.石墨片6-70 系列

PG电子官网平台  6-70系列合成石墨是以高分子前驱体为原料，经高温热处理工艺合成的一种极轻、柔韧的材料。PG电子官网平台石墨源于石墨的晶体结构，具有各向异性和整体高导热性。具有消除热点、屏蔽元器件、降低电子设备皮肤温度等独特功能。它是在有限空间内进行热管理的理想散热器。6-70系列可采用卷筒或模切形式，可与塑料，泡沫和PSA层压。

特点及优势

各向异性和整体高导热性

高热稳定性

重量轻

操作简便

通过RoHS 认证